一直以來(lái)，家電行業(yè)處于“缺芯少屏”狀態(tài)，企業(yè)對(duì)芯片的需求總是得不到滿足。前段時(shí)間TCL集團(tuán)在核心芯片領(lǐng)域投入力度達(dá)上千億，東芝更引發(fā)一起由“芯片”產(chǎn)生的可能改變行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)的布局的紛爭(zhēng)，眾多企業(yè)紛紛向“芯”看齊，欲意為何?

　　家電企業(yè)紛紛向“芯”看齊 欲意為何?(圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò))

　　全球芯片六成需求量在中國(guó)

　　無(wú)可厚非，高端化、智能化已成為了未來(lái)家電行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)，而在這一趨勢(shì)影響下，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新提升總體實(shí)力，對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。基于技術(shù)創(chuàng)新的諸多因素中，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)家電的混合信號(hào)中央處理芯片(MCU)成為了智能電器的核心。從公眾知曉度很高的計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)到使用量巨大的空調(diào)、彩電、冰箱，幾乎每一件日常使用到的電子產(chǎn)品都離不開(kāi)芯片。

　　在今年兩會(huì)上，有代表指出，我國(guó)每年進(jìn)口芯片的金額遠(yuǎn)超原油進(jìn)口額，全球芯片約六成市場(chǎng)在中國(guó)，年進(jìn)口額約2000億美元。然而，在需求量如此巨大的情況下，我國(guó)的芯片市場(chǎng)整體實(shí)力不強(qiáng)，各行各業(yè)所應(yīng)用的芯片都被高通、英特爾等國(guó)際巨頭控制著。 “我國(guó)家電行業(yè)所使用的MCU，特別是高端MCU，幾乎100%是進(jìn)口歐美日品牌。按一顆MCU進(jìn)口一般為15元計(jì)算，家電行業(yè)的MCU進(jìn)口額達(dá)200億元。”全國(guó)人大代表說(shuō)，這200億元可能影響甚至控制著2萬(wàn)億元的產(chǎn)值，“是一頭巨牛被一個(gè)小小的栓子牽著牛鼻子。”

　　尋求發(fā)展空間

　　既然不想被人家牽著牛鼻子走，那我們就自己搞研發(fā)，用屬于自己的芯片，豈不是更好。

　　因此，為改變集成電路制造技術(shù)嚴(yán)重滯后的局面，1997年我國(guó)開(kāi)始啟動(dòng)了“909工程”，國(guó)內(nèi)相關(guān)機(jī)構(gòu)、企業(yè)便投入芯片研發(fā)，國(guó)家也出臺(tái)多項(xiàng)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金扶持。在眾多利好政策的帶動(dòng)下，中國(guó)自主芯片產(chǎn)業(yè)已有了不小的進(jìn)步，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈已初步建成，部分企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已占據(jù)一席之地。

　　從設(shè)計(jì)到制造，再到封裝測(cè)試，產(chǎn)業(yè)鏈上下游都涌現(xiàn)出一定規(guī)模的企業(yè)，例如海思、展訊、銳迪科、中芯國(guó)際等企業(yè)。此外，除了芯片應(yīng)用明顯的計(jì)算機(jī)和手機(jī)領(lǐng)域外，海爾、小米、TCL、海信等國(guó)內(nèi)電視、冰箱、空調(diào)等家電企業(yè)也開(kāi)始布局自己的芯片市場(chǎng)。

　　除了TCL總裁李書(shū)彬所說(shuō)，投入百億甚至上千億TCL都認(rèn)為是值得的以外，最近鴻海、臺(tái)積電、美光、SK 海力士、美的等企業(yè)也都對(duì)東芝芯片部門(mén)覬覦已久。因?yàn)橛辛诉@條供應(yīng)鏈就大大降低了廠商的成本，以手機(jī)為例，這枚小小的處理器，帶給廠商的是居高不下的成本，這些成本不僅僅是這枚芯片的價(jià)格，附加的還是整機(jī)售價(jià)的百分比。這使得眾多廠商本就微弱的利潤(rùn)更進(jìn)一步降低，辛辛苦苦賺來(lái)的錢(qián)卻在為處理器供應(yīng)廠商打工，是限制廠商發(fā)揮價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的桎梏。

　　投資巨大

　　家電企業(yè)造芯，確實(shí)能夠大大降低生產(chǎn)成本提高產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力，但芯片是高科技、資金密集型的產(chǎn)業(yè)，也是高度市場(chǎng)化的產(chǎn)業(yè)。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，28納米級(jí)的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)費(fèi)用需1億美元，產(chǎn)品投片量要達(dá)到7000萬(wàn)片以上才能實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，而20納米級(jí)的則需要上億顆投片量。換句話說(shuō)，沒(méi)有巨大的市場(chǎng)應(yīng)用支撐，芯片企業(yè)是做不起來(lái)的。

　　另外，我國(guó)在芯片市場(chǎng)雖然取得了一些成績(jī)，但我國(guó)芯片行業(yè)在設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備與材料等方面與世界先進(jìn)水平也同樣存在著明顯差距。芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)領(lǐng)軍人才的技術(shù)和技術(shù)預(yù)見(jiàn)能力要求極高，既要知悉集成電路產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)復(fù)合，同時(shí)又要具備技術(shù)和管理的交叉性、技術(shù)和市場(chǎng)的交融性等能力。同時(shí)，半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)和制造，也需要一定規(guī)模以上的團(tuán)隊(duì)合作才有推進(jìn)的可能。

　　從剛剛結(jié)束的AWE2017我們可以發(fā)現(xiàn)“智慧”時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，智能化、高端化已然成為家電行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。投資芯片領(lǐng)域，不僅有利于企業(yè)降低成本，更能打破國(guó)外芯片巨頭的壟斷局勢(shì)。但芯片市場(chǎng)一直都是牽一發(fā)而動(dòng)全身的產(chǎn)業(yè)，對(duì)后來(lái)者來(lái)說(shuō)“芯片有風(fēng)險(xiǎn) 入局需謹(jǐn)慎”。